余政儲出【2021】20號地塊項目施工工程
本工程位于杭州市余杭區未來科技城,北至永興路,南至愛橙街,東至思凱路,西至景興路。項目總用地面積約24743m2;總建筑面積約209212m2,其中地上建筑面積約143264 m2,地下建筑面積約65948 m2。擬建物主要由2幢32F(最大高度規劃H=150.0m)的辦公樓、7F裙樓(高度H=32.2m)等附屬建筑組成,場地正負0.000為5.20m。設三層整體地下室,最大開挖深度約16m,項目工程造價為5377萬元。工程樁采用鉆孔灌注樁,Φ800鉆孔樁共1389根;圍護樁采用鉆孔灌注樁及水泥攪拌樁,其中Φ1000鉆孔樁共209根,Φ1100鉆孔樁共175根、Φ800立柱樁共233根,Φ850五軸水泥攪拌樁共255幅。開挖深度為16m。